高功率LED越来越盛行 陶瓷和树脂基板开始走俏

但是随着高功率LED越来越盛行，PCB已不足以应付散热需求，需将印刷电路板贴附在一个金属板上，以改善其传热路径。金属基板多以铝或铜为材料。由于技术成熟，且具有成本优势，目前为LED照明产品所广泛采用。不过，随着人们对更高散热效果的追求，散热性能更佳的陶瓷基..

新闻中心 - admin - 2012-6-14 11:14:32

PCB基板材料分类介绍

PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、 环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料。 (1)纸基印制板 这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温..

技术文章 - admin - 2011-7-8 9:38:56

PCB基板材料的发展

PCB基板材料业已累积了上百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增..

技术文章 - admin - 2011-5-27 8:50:21

AGC集团推出全球最薄钠钙玻璃基板

AGC集团宣布推出全球最薄的钠钙玻璃基板。

新闻中心 - admin - 2011-4-27 14:52:41

基板材料的主要性能

纸基覆铜板最典型的品种的型号是FR- 1（阻燃型）、XPC（ 非阻燃型） ，另外在电性能和力学性能上略高于FR-1 、XPC 品种的是FR-3（ 阻燃型、环氧-纸基覆铜板）。　　纸基覆铜板总的性能特点是成本低、价格便宜、相对密度小、可以进行冲孔加工等优点。但它的工作温度较..

技术文章 - admin - 2010-3-3 17:41:35

基板清理的三种方法

采用干膜进行图像转移的工艺流程为：贴干膜前基板清洁处理干燥贴干膜定位 曝光显影修版。　　◎贴干膜前基板表面的清洁处理与干燥　　贴干膜前板面包括覆铜箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢 固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及..

技术文章 - admin - 2010-2-7 23:01:58

PCB与基板的UV激光加工新工艺

A工艺 B工艺 C工艺　　A工艺：4步工艺工序，混合了润湿和激光工序，掩膜公差在50到70im之间，一般最小的孔尺寸为100到125im.　　B工艺：2步激光工序，1步润湿工序，由于CO2在掩膜上的绕射，小孔的直径约为60im。对经过特殊处理的铜材料CO2可提供的铜开口厚度的极限为..

技术文章 - admin - 2010-2-7 22:57:40

PCB基板的UV激光加工新工艺

本文还对UV激光工具和CO2激光工具进行了比较，阐明了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方面是不可竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用作为互补的工具。　　UV与CO2的对比　　UV激光工具不仅与CO2的波长不同，而且各自在加工材料，如象PCB和基板，也是两种不同..

技术文章 - admin - 2010-2-7 22:53:30

基板或层压后的多层基板产生弯曲(BOW)与翘曲(TWIST)

⑴特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。　　⑵热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。　　⑶基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加基板内应力分布不均，引起基板弯曲或翘曲。　　⑷基板固化不足，..

技术文章 - admin - 2010-1-22 23:52:28

PCB制造过程基板尺寸的变化问题

⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。　　⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。　　⑶刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基..

新闻中心 - admin - 2010-1-19 18:31:10

PCB基板铜表面常出现的缺陷

⑴铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。　　⑵铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接响所至。　　⑶在制造过程中，所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。　　⑷经压制的多层板表面铜箔..

技术文章 - admin - 2010-1-17 22:14:36

PCB基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物

⑴铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。　　⑵经蚀刻后发现基扳表面透明状，经切片是空洞。　　⑶特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。　　解决方法：　　⑴原材料问题，需向供应商提出更换。　　⑵同上处理办法解决之。　　⑶同上处理办法解决之..

技术文章 - admin - 2010-1-17 22:13:22

铜箔基板品质术语之诠释

有关铜箔基板（Copper Claded Laminates，简称CCL）的重要成文国际规范，早期以美国军规MIL-S-13949H（1993）马首是瞻，直至1998.11.15后才被一向视为配角的IPC-4101所取代。原因是业界进步太快，而美军规范一向保守谨慎，来不及跟上HDI商品化的实质进步，于是只好退..

技术文章 - admin - 2010-1-8 22:00:13

基板的清理的三种方法

采用干膜进行图像转移的工艺流程为：贴干膜前基板清洁处理干燥贴干膜定位 曝光显影修版。　　◎贴干膜前基板表面的清洁处理与干燥　　贴干膜前板面包括覆铜箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢 固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及..

技术文章 - admin - 2010-1-4 20:41:51

PCB与基板的UV激光加工新工艺（二）

A工艺 B工艺 C工艺　　A工艺：4步工艺工序，混合了润湿和激光工序，掩膜公差在50到70im之间，一般最小的孔尺寸为100到125im.　　B工艺：2步激光工序，1步润湿工序，由于CO2在掩膜上的绕射，小孔的直径约为60im。对经过特殊处理的铜材料CO2可提供的铜开口厚度的极限为..

技术文章 - admin - 2010-1-4 20:33:31

PCB与基板的UV激光加工新工艺（一）

本文还对UV激光工具和CO2激光工具进行了比较，阐明了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方面是不可竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用作为互补的工具。　　UV与CO2的对比　　UV激光工具不仅与CO2的波长不同，而且各自在加工材料，如象PCB和基板，也是两种不同..

技术文章 - admin - 2010-1-4 20:32:44

基板第二季将明显优于首季

南电产品兼具印刷电路板（PCB）及积体电路（IC）基板，昨天公布4月营收22.01亿元NTD，较3月增加11.92%，比去年4月下滑25.43%；前四月营收66.42亿元NTD，也较去年同期衰退44.88%。　　景硕生产IC基板，4月营收9.03亿元NTD，较3月增加19.82%，比去年4月下滑23.4%；前四..

新闻中心 - admin - 2009-12-21 21:32:16

基板材质的选择

板　　化银板　　化金板（ElectrolessNi/Au，　　化锡板　　喷锡板　　镀金板　　镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。　　板..

技术文章 - admin - 2009-12-20 13:09:58

基板材料的主要性能对比

技术文章 - admin - 2009-12-17 21:09:48

彩虹股份拟定向转产液晶基板

在不超过10名的特定对象中，彩虹股份实际控制人彩虹集团拟以不低于10亿元现金认购本次非公开发行股票，江苏省张家港经济开发区实业总公司拟以不低于5亿元现金认购本次非公开发行股票。　　公告显示，本次募集资金此次募集资金投向主要是四个项目，分别是：陕西彩虹电..

新闻中心 - admin - 2009-12-8 18:58:00