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91ASML手握Intel、台积电和三星“命脉
PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向..
台积电选用微捷码的FineSim Pro电路仿真器开发模拟IP
FineSim Pro为我们设计模拟电路模块提供了增强的仿真性能, 台积电(TSMC)公司设计基础设施市场部高级总监S.T. Juang说道。我们能够利用这种性能的改善,与此同时,还保持了SPICE级别上的精度。这使我们获得了高度的信心,完全有能力精确地预测我们设计的模拟IP的性..
台积电宣布冻结人事招聘
台积电人事冻结的讯息,加重了对产业景气的忧虑。 受到全球景气遽变冲击,台积电10月营收284亿台币,较上年同期下滑10.5%,但较上月则是微增0.4%。
台积电本季营收恐跌
这波金融风暴已冲击半导体需求,英特尔、诺基亚先后修正财测,使国内业者紧张起来,过去向来能达到财测高标的台积电,虽然至今尚未修正第四季营运,但外资圈认为,台积电上季法说预估预估第四季合并营收约690至710亿元之间,比起第三季营收季衰退度约23至25%,这次恐..
台积电与日月光制定全球首份半导体产品
台积电指出,该份IC PCR系依循ISO14025国际标准,针对半导体制程特性,整合国内外大厂意见而制定,内容涵盖能源、水资源使用与污染物、废弃物、空气污染物产生量,以及碳足迹(Carbon Footprint)等,可做为全球半导体晶圆制造业及封测业进行完整 EPD时的依据,预期..
台积电与英飞凌共同开发65纳米eFlash制程
嵌入式闪存(eFlash)制程技术。根据协议内容,英飞凌和台积电将为嵌入式闪存微控器(MCU)共同开发65纳米制程技术,以满足汽车工业严格的质量要求以及芯片卡和安全性市场对于安全的高度需求。安全微控器的制程与产品验证以及量产准备预计在2012年下半年完成,车用微控器的产..
大客户下单强度猛增 台积电资本支出计划解冻
随着台积电主要客户纷纷扩大第二季下单量,有望带动台积电整体产能利用率提升,目前台积电冻结已久的资本支出计划全面解冻,欲耗资新台币50亿元,向设备原厂添购新设备。