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4012››印制电路板边界扫描测试技术介绍和认识
印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种新的测试技术边界扫描测试技术已逐步得到发展,大多数的ASIC电路和许多中等规模的设备已开始利用边界扫描测试技术进行设计。BST技术是按照IEEE1149.1标..
PCB板子封装要求印制电路板的封装要求
印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25m ，电路板上封装的程度也决定了电路板的电气绝缘等级以及板子对环境侵袭的抵御能力。电镀层的厚度没有进行可靠的控制，不管采用什么类型的防膜，使用什么样的掩膜应用方法，都不能确保封装厚度的均匀一致性..
深圳pcb抄板教你印制电路板翘曲整平的方法
在PCB制程中，将翘曲度比较大的板挑出来用辊压式整平机整平，再投入下一工序。不少PCB厂认为这一做法对于减少PCB成品板翘曲比例是有效的。2、PCB成品板翘曲整平法对于已完工，翘曲度明显超差，用辊压式整平机无法整平的PCB板，有些PCB厂将它放入小压机中（或类似夹具中）..
PCB印制电路板污水处理问题研究（下）
3.1 污水来源 主要来源为全板电镀、图形电镀、酸性蚀刻以及其他一些工序产生的漂洗水。 3.2 处理非络合物污水的主要方法 主要是采用化学沉淀法。在废液呈碱性时，使其成为不溶性的氢氧化物沉淀、碳酸盐沉淀或硫化物沉淀。通常，往酸性废水中加入石灰（氧化..
PCB印制电路板污水处理问题研究（上）
电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等）加工过程。尤其是在湿法加工过程中，需采用..
印制电路板的再加工和修理
电路板具有很高的复杂度，满负荷的组装板可能价格很高，此时对不合格的产品进行再加工使其通过测试就会较为经济。 通常不对裸板进行修理，因为这会给今后的组装使用带来可靠性风险，况且与组装板比起来，裸板的价格也相对较低。综合以上几个因素，在高可靠性和军事应..
金源矿业年产1万吨压延铜箔项目开工奠基
印制电路板。该项目的开工标志着金源公司在拉长产业链条，发展高新技术，提升核心竞争力上迈出了新步伐， 根据了解，灵宝金源目前已成为集黄金采、选、冶、精深加工、网上交易为一体，金、银、铜、钼、铅、硫、铁多矿种链式开发的综合性矿业公司。该项目主要利用公司..
印制电路板的电磁兼容问题
保证信号在板上可靠地传输，确保信号的完整性（Signal Integrity）； 抑制电磁干扰ＥＭＩ 的传播； 加强防护，防止因为抗扰度不足引起灵敏度故障（Susceptibility Failure）。 对于相对低频的信号（信号的频谱上限为100MHz），通常可以不考虑上述的问题..
日本FUJIKURA印制电路板生产形势好
柔性印制电路板2010年的销售额为324亿日元，2002年是374亿日元，比09年增加了15.4%。由于电子产品的小型化、高功能化，该公司与FPC相关的电子材料（如电子电线、HDD、连接器等）生产形势也很好，特别是在FPC范围的单面、双面、多层柔性印制电路板的生产形势都很好，..
POWERPCB印制电路板设计中的应用技术
一、 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 1.布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过..
印制电路板故障排除手册一
一、基材部分 1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化 原因 解决方法 （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。 （1）确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底..
印制电路板故障排除手册二
A 、光绘制作底片 1.问题：底片发雾，反差不好 原因 解决方法 （1）旧显影液，显影时间过长。 （1）采用新显影液，显影时间短，底片反差好（即黑度好）。 （2）显影时间过长。 （2）缩短显影时间。 2.问题：底片导线边缘光晕大 原因 ..
印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(中)
使用可溶性阳极的镀液，随着电极过程的进行，镀液pH逐渐升高。使用不溶性阳极的镀液，由于阳极析氧，使镀液中OH-浓度减少，从而pH会降低。 降低镀液pH用10％(V／V)H2S04；提高镀液pH用碳酸镍或碱式碳酸镍。提高镀液pH不宜用N。OH，因为钠离子在镀液中的积累会降低..
印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(下)
光亮镍镀层均匀、细致、光亮，但不可焊。与普通金属零件镀光亮镍相比，印制板镀光亮镍层要求有更好的延展性。 光亮度镍的溶液应具有很好的分散能力和深镀能力以及对杂质的容忍性强等特点，同时应稳定，便于维护。 3．1镀液配方及操作条件 光亮镀镍工艺的通..
印制电路板(PCB)检验
2.PCB的外形尺寸应一致。PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。 3.PCB允许翘曲尺寸： 向上／凸面 最大0.2mm／50mm长度 最大0.5mm／整块PCB长度方向 向下／凹面： 最大0.2mm／50mm长度 上凹面 最大1.5mm／整块PCB长度方..
印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(上)
镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，Ni2+的电化当量1．095g／AH。 用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5 m。镍..
可剥胶工艺在现代印制电路板中的应用
插脚镀金和热风整平是印制板生产中两个重要流程，一些不需加工的部分要保护起来。在过去常用专用的胶带作为镀和热风整平时的保护层，但这种方法存在着成本高、生产周期长（对大批量生产）常有余胶残留影响板面外观等缺点。 目前在沿海一些企业已经使用可剥胶来代..
基于BST技术的印制电路板的测试
1 BST的基本组成 BST电路按照IEEE1149.1标准构成,其中含有测试存取通道TAP及控制器、指令寄存器IR和测试数据寄存器组TDR。测试存取通道TAP是一个5芯引脚(其中l芯为复位端)的连接器。TAP控制器是一个16状态的状态机,可产生时钟信号和各种控制信号(即产生测试、移位..
再论印制电路板镀涂复工艺
印制电路板实现电装途径，就是采用锡焊和熔焊。无论是接插件还是表面贴装件，虽然电装的工艺方法不尽相同，但对电镀层的技术要求是一样的。对于印制电路板表面镀层最重要的是其可焊性能，它是保证接插件或表面贴装件与电路所在位置应达到牢固的结合。而可靠性最终是..
印制电路板污水处理技术探讨
印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等）加工过程。尤其是在湿法加工过程中..
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