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171印刷电路板元件之间的接线安排方式
1)印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电..
PCB印刷电路板元件之间的接线安排方式
电路问题。 (2)电阻、二极管、管状电容器等元件有立式,卧式两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接,其优点是节省空间,卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装,焊接,其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件,印刷电路板上的元件孔..
多层PCB印刷电路板设计的基本要求
.板外形、尺寸、层数的确定 任何一块印刷电路板,都存在着与其他结构件配合装配的问题,所以,PCB板的外形与尺寸,必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配,提高生产效率,降低劳动成本。 电..
如何利用约束管理来简化印刷电路板设计
虽然市场上现有的一些CAD工具包中可见到约束管理工具,但许多设计师没能充分利用这些工具的所有潜能。利用约束管理工具的关键是了解所用软件的能力和特质,并清楚如何将其与整个设计流融为一体。在设计中,有效利用约束和规则,可缩短设计周期、改进目前或正在开发中..
印刷电路板(PCB)行业现紧缩过冬现象
全球最大笔记型电脑(NB)用PCB厂瀚宇博德就指出,下游NB厂已在降低库存,也使PCB出货下滑,预期明年2、3月之前NB产业都会很保守,届时才有机会在库存消化完毕后转佳,所幸NB产业相较其他产业,仍是较被看好的产业,瀚宇博又是当红低价电脑(NetBook)的主要受惠者。..
印刷电路板技术的发展趋势
据调查。认为印刷电路板的技术将愈来愈不重要的主要理由有: (1)随着半导体工艺技术的不断提升,原本需要多颗芯片才能实现的功效,而今只要1、2颗整合型芯片即可完成,例如过去需要用芯片组(Chipsets)才能实现的电路,而今可用系统单芯片来实现,这样就使得芯..
印刷电路板的图像分割
本文分析了文献[1]中的算法,并在此基础上提出了一种改进的自适应阈值选取方法,实践证明,这种方法简单、计算量小、速度快、统计准确,可以适时获取图像的阈值,PCB图像分割的效果非常好,图像分割以后,保证了目标图形的完好无损,图象增强之后,使的开路和短路更..
印刷电路板的过孔基本概念
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为..
利用约束管理来简化印刷电路板设计
虽然市场上现有的一些CAD工具包中可见到约束管理工具,但许多设计师没能充分利用这些工具的所有潜能。利用约束管理工具的关键是了解所用软件的能力和特质,并清楚如何将其与整个设计流融为一体。在设计中,有效利用约束和规则,可缩短设计周期、改进目前或正在开发中..
高速印刷电路板的设计中传输线效应
1 抑止电磁干扰的方法 使电路板的最外层信号的密度最小也是减少电磁辐射的好方法,很好地解决信号完整性问题将改善 印刷电路板的电磁兼容性 ( EMC 其中非常重要的保证 印刷电路板 板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效的方法。此外..
环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究
目前时下一般常用的铜箔基板,其是利用基本型的环氧树脂,做为其中所需的树脂材料之用,主要由于其的价格低廉以及加工容易,各种性能也是相当不错。随着电子工业的突飞猛进,对于电路板材的特性需求,将会渐趋严格,尤其是在电气特性以及热安定性两大方面,更需设法..
多层印刷电路板NMBI技术之专用设备
开发的NMBI(Neomanhattan Bump Interconnection)技术用于异于传统印刷电路板制造技术之多层配线板的接续,采用铜凸块与铜凸块直接接合的方式,可以做到配线板的Flat through,形成高密度配线。 至于凸块接线技术,则引用North的 Know-how开发NMBI的新设备。 ..
印刷电路板贯孔制程上应用的研究
显示沉积镀层的形态结构相当良好,受热性质亦可符合实际情形的各种需要,其是一种极为优异的树脂材料,非常值得予以重视,并且实际加以应用。 关键词:印刷电路板,贯孔,铜箔基板,环氧树脂。 简 介 在一般传统的印刷电路板之制作过程当中,基层板材其在完..
高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究
在一般传统的印刷电路板之制作过程当中,基层板材其在完成钻孔的制程之后,必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上,沉积一层极薄地导电镀层,使得后续的电镀作业,可以顺利地进行操作,从而生成符合需求的金属铜层(1)。 目前时下一般常用..
软性印刷电路板(FPC)生产前设计小技巧
、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉,更不可有重复电镀的现象(如能全部导通的就做电镀金工艺,如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图)。3、把外型另外复制到一层,把线宽改为0.13MM,并加以剪切,然后加到没有手指的那面线路上去。4、先把外..
高速印刷电路板设计中传输线效应
1 抑止电磁干扰的方法 使电路板的最外层信号的密度最小也是减少电磁辐射的好方法,很好地解决信号完整性问题将改善 印刷电路板的电磁兼容性 ( EMC 其中非常重要的保证 印刷电路板 板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效的方法。此外..