多层印刷电路板NMBI技术之专用设备

　　日本North 与北川精机公司共同开发印刷电路基板或铜箔积层板以及有凸块（bump）铜箔与聚醯亚胺膜或与玻璃环氧积层板接续用之压合设备。
　　开发的NMBI（Neomanhattan Bump Interconnection）技术用于异于传统印刷电路板制造技术之多层配线板的接续，采用铜凸块与铜凸块直接接合的方式，可以做到配线板的Flat through，形成高密度配线。
　　至于凸块接线技术，则引用North的 Know-how开发NMBI的新设备。
　　与东洋钢钣公司共同开发压延铜箔；与日本电解公司共同开发镍铜的三层被覆材，并开始量产。与North 有NMBI专利授权的公司如韩国LG、Song、Chemical、台湾Unimicron Technology等都有义务使用东洋钢板与日本电解的三层材料。