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31半导体设备B/B值反弹 厂商投资意愿回温
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（19）日公布11月北美半导体设备制造商接单出货比（B／B值）为0.79，虽然是连续第6个月低于代表景气扩张的1，但已终止过去7个月连续走跌态势，透露半导体短期市况底部浮现，厂商投资意愿回温。
明年全球半导体设备支出将跌至6年最低
iSuppli预计，芯片制造商2009年半导体制造设备资本支出将减少17.6%，至352亿美元，为2003年以来最低水平，今年的支出则预计将下滑21.1%，至427亿美元。 全球对电子产品需求低迷，导致芯片制造商因销售下滑和股价重挫而受创，存储芯片业受损尤其严重。三星电子周一..
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