明年全球半导体设备支出将跌至6年最低

　　据国外媒体报道，美国研究机构iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景气而受损惨重之下，预计明年全球半导体制造设备方面支出将持续萎缩，将跌至六年来最低水平。
　　iSuppli预计，芯片制造商2009年半导体制造设备资本支出将减少17.6%，至352亿美元，为2003年以来最低水平，今年的支出则预计将下滑21.1%，至427亿美元。
　　全球对电子产品需求低迷，导致芯片制造商因销售下滑和股价重挫而受创，存储芯片业受损尤其严重。三星电子周一表示，该公司明年资本支出将自今年预计的10万亿韩元，降至7-8兆韩元(约合49-56亿美元)。而韩国海力士半导体以及台湾茂德等较小型制造商则正设法向股东或政府寻求资金支持，在产业景气逆转之前预计将无法投资。
　　iSuppli指出，等到全球经济趋稳，消费者重拾信心时，芯片及芯片设备市场才会复苏。