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日电子基片销售额今年将增长
根据JPCA预计，今年，日本国内印制线路板产品的市场需求量与去年相比较，将会下降0.9%；而微型组件基片产品的市场需求量与去年相比较，则将会增长7.5%。　　为了适应今后全球市场的需求，日本应用于PC产品和HDD等产品..

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日本媒体发布"战胜中国制造"
知己知彼，百战不殆。本报特别将日本企业的观点展示出来，希望中国的制造企业对自己的优劣势有更深入的认识，借鉴日本企业的长处，在制造业的全球竞争中占得先机。　　日本企业反攻浪潮涌动　　如今，在日本市场已经..

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明年PCB手机板预估有近10﹪的成长
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2009年TFT LCD介入光电板生产
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开发出超薄耐热铜箔
这种铜箔由三层组成﹕一层是厚度为3-5微米的铜箔层，一层是厚度为35微米的铜箔承载层，一层是由粘合剂组成的表面层。这种材料可以承受高达230摄氏度的温度，而传统材料所能承受的温度只有190度。　　该公司估计此铜箔..

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抄板中的BOM单制作常识
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