开发出超薄耐热铜箔

　　日本Mitsui Mining and Smelting （MMS） 公司将从6月30日起开始销售超薄MTSD-H铜箔。
　　这种铜箔由三层组成﹕一层是厚度为3-5微米的铜箔层，一层是厚度为35微米的铜箔承载层，一层是由粘合剂组成的表面层。这种材料可以承受高达230摄氏度的温度，而传统材料所能承受的温度只有190度。
　　该公司估计此铜箔产品市场价值为30亿日元（25,400,000美元）。