印制电路设计中的工艺不足探讨

　　印制电路设计中的工艺不足探讨

一、焊盘重叠
　　1、焊盘（除表面贴焊盘外）重叠，意味孔重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。
　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。
　　二、图形层滥用
　　1、在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。
　　2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层标注线而短路，因此设计时保持图形层完整和清晰。
　　3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
　　三、字符乱放
　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。
　　2、字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
　　四、单面焊盘孔径设置
　　1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。
　　2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
　　五、用填充块画焊盘
　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
　　六、电地层又是花焊盘又是连线
　　因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁（使一组电源被分开）。
　　七、加工层次定义不明确
　　1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
　　2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样顺序放置，这就要求说明。