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PROTEL原理图常见错误
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；　　b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；　　c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。　　（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中..

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Protel软件在高频电路布线中的技巧
(1)高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。 Protel for Windows V1.5能提供 16个铜线层和4个电源层，合理选择层数能大幅度降低印板尺寸，能充分利用中间层来设置..

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PROTEL99SE在覆铜内做镂空的文字
1、先在顶层空的地方放上同样大小的边框和Plane 层要显示的数字，在这个数字上放上与数字同样粗细的线，即用线来画出这个数字,完成后删除原数字；　　2、将覆铜的安全间距暂时改小为为0.01mm，然后按0.1mm 的线宽和0..

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POWERPCB在印制电路板设计中的应用技术
一、 PCB设计的一般原则　　要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则：　　1.布局　　首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线..

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基板的清理的三种方法
采用干膜进行图像转移的工艺流程为：贴干膜前基板清洁处理干燥贴干膜定位 曝光显影修版。　　◎贴干膜前基板表面的清洁处理与干燥　　贴干膜前板面包括覆铜箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢..

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基材及层压板可产生的机械加工质量问题
检查方法：对来料检查，试验各种关键的机械加工操作，并把层压板来料经孔金属化工艺后，进行常规剖析。　　可能的原因：　　1.材料固化、树脂含量、或增塑剂改变，会影响材料的钻孔、冲制和剪切质量。　　2.钻孔、冲..

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