高频PCB中使用的积层材料

　　1 前言
　　近年来，随着电子产品向高频化，高数字化，便携化发展，要求PCB向芯片级封装方向发展HDI/BUM板将成为PCB发展与进步的主流，相应的RCC等材料成为HDI/BUM的主导材料，国内目前所用的积层材料主要依靠进口，积层材料的生产加工工艺也处于发展中，目前使用的积层材料多为环氧RCC。随着电子产品向更高级发展，高频PCB材料的应用越来越多，高频PCB中需使用介电性能优异的材料，PPE树脂RCC和芳酰胺无纺布半固化片等材料，在高频PCB中使用具有优良的综合性能。
　　2 积层方法对积层材料的要求
　　2.1HDI/BUM板微小孔技术
　　2.1.1HDI/BUM板要求PCB产品全面走向高密度化。
　　导通孔微小化，由机械钻孔（o.3mm）激光钻孔
　　线宽/间距精细化 100m  0.15m   0·
　　介质厚度薄型化
　　2.1.2 HDI／BUM板的制造方法
　　导通方法：孔化电镀、充填导电胶、导电柱
　　导通孔形成：钻孔（机械，激光），等离子体
　　2.2 RCC在HDI/BUM 板应用
　　激光成孔工艺流程：芯板黑化和RCC层压，图形转移，蚀铜（开窗口），激光成孔，百孔电镀，做线路。
　　RCC所用的铜箔厚度一般为18 m，12 m，树脂层厚度为40～
　　2.4 RCC的工艺要求
　　为了控制介质层厚度和填补图形空隙，RCC树脂处于B阶段。以保证树脂有一定的流动性，又要保持一定的厚度，以保证介电性能。
　　3.激光直接成像技术使用对RCC用铜箔的影响
　　所用的铜箔厚度变小由18 m  12 m   5 m    一个原因为精细线路的要求，另一个原因是采用激光直接成像技术，激光直接成像技术的优点是不需对盲孔进行去污染处理，直接孔化电镀，对位精度高，形状尺寸偏差小（避免在微孔侧壁和底部钢箔上形成熔融状态或焦化的残留物）。
　　3.l激光直接“刻线”技术
　　激光直接“刻线”技术特别适用于高频使用0.3G或300）和种材料（如PTFE／玻璃布或金属基等）的PCB的高精度尺寸加工上，以保证这些类型PCB的电气性能仰特性阻抗、低串扰等），用UV光（波长＜400nm）除去厚度方向Cu（留  3—5 m，保护或保证底下的介质材料的特性阻抗与厚度，最后用化学蚀刻法除去余下的Cu得到导电图形。制作得到的图形的侧壁很陡直。
　　3.2激光直接成孔技术
　　在内层芯片或RCC上直接形成微孔：先用高能UV光除去Cu和部分介质厚度，再降低能量烧蚀去余下的介质厚度得到微孔。这就需要铜箔的厚度较小以便于制作的效率的提高。