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沉铜工艺[二]
① 生产注意维护内容：槽液的温度应在60-80度范围内，温度低于60度不应开始生产，否则会造成沉铜不良；槽液浓度应维持在4-6%，浓度过低，除油调整效果不佳，同样也会影响活化沉铜效果；除油浓度过高（超过10%），会造..

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沉铜工艺[一]
在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底；二． 工艺流程：　　碱性除油二或三级逆流漂洗粗化（微蚀）二级逆流漂洗预浸活化二级逆流漂洗解胶二级逆流漂洗沉铜二级..

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PTH的沉铜工艺
关于Soft Alloy GTC的标准电解液构成和作业条件，Soft Alloy GTC产品系列对应由滚筒式电镀直到高速电镀的宽阴极电流密度范围应用，同时，用户可根据用途选择电解液，例如，对于耐药性方面有问题的电子元器件可选用中..

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PTH沉铜工艺
一、目的:本指导书第一节规定PTH工位双面板的工作内容及步骤。　　二、范围:本指导书第一节内容适用于PTH工位双面板的操作过程。　　设备：　　奥图全自动PTH生产线，包括前处理、化学沉铜两部分。　　生产能力：　　..

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PCB线路板外层电路的蚀刻工艺
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。　　要注意的是,这时的板子上面有..

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PCB水平电镀技术介绍
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多..

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