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电镀铜中氯离子消耗过大原因分析
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离..

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电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
出现氯离子消耗过大的前因　　镀铜时线路板板面的低电流区出现无光泽现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层无光泽现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如..

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电镀铜故障的分析解决和预防措施
酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙；2。电镀（板面）铜粒；3。电镀凹坑；4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。　　电镀粗糙：一般板角粗糙，..

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电镀双极性现象及应对措施
简单原理如下（以最常见的镀铜为例）： 在电解槽中电流从金属（阳极铜球）流入电解液（镀液）中为阳极，电流从电解液中流入金属的电极为阴极。（其实，在电化学理论中，专业术语是第一类导体（例如：金属）和第二类导..

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电镀理论基础--物理因素对电镀过程的影响
即使最简单的电解过程也不是也不是纯化学过程，即使是化学因素也是在一定的物理条件下才起作用的影响电极的因素不能仅仅从化学因素考虑，这是一个电化学过程，可以从电极反应的结果来判断。选用各种化学物质的目的（..

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电镀故障处理手册（二）
现在，情绪受到了控制，理性重新支配着头脑，就可以开始研究问题了、第一步就是要正确地确定：问题是什么。　　这听起来似乎只是一个简单的程序问题??出现颗粒，或者漏镀，或者镀层起雾。其实不然，这些只是症状而不..

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