行业技术领先的反向工程专家
为你提供专业的反向技术方案

力思集团 ≡

服务项目 / SERVICE

最新动态 / NEWS

客服中心 / SERVICE CENTER

  • 电话：0755-83676323
  • 邮编：518000
  • EMAIL：sales9@dragonmen.com.cn
  • 24小时服务：
  • 服务热线：189-2383-9933
  • 技术咨询：189-2383-9922

当前位置：力思PCB抄板工作室 >> 技术文章

关于线宽与过孔铺铜的一点经验
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。其实不然。主要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要..

MORE+
关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术
本所以前采用的是非蛋白胨添加剂的酸性氟硼酸盐电镀铅锡合金技术，其缺点是采用氟硼酸亚锡、氟硼酸铅和氟硼酸等药品，造成去除镀层困难，此外对操作人员的健康和污水处理不利。目前采用的电镀纯锡技术，是顺应绿色时..

MORE+
干膜压膜机的湿法制作
操作方法：用盆子装上纯净水，再把板浸入盆内，拿起后进行放入压膜内进行压膜，压好的板进行静止待曝光。　　湿法贴膜的原理：　　经过浸水的铜面，可以加速与干膜的反应，将铜面上粗糙地方的气体赶走且使干膜本身软..

MORE+
干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
一，干膜掩孔出现破孔　　很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始..

MORE+
二次铜厚度不均原因及夹膜处理
一般的解决方法是降低电流密度，这样可有部份改善，其次电镀槽的设计及内部隔板的设计修正都有均匀度改善的空间，实际的问题相当复杂，需根据实际情况分析，并不是三言两语所能够清楚描述，其中线路板设计也有很大的..

MORE+
多层PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策（四）
信息技术革命的发展，促进了印制电路层数的增加、布线密度的提高、结构的多样化及尺寸的允差减小，因而，层压工序成了多层板生产的关键。　　层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。其中，对多层印制板的孔金属..

MORE+
12141 ...‹‹81828384858687888990››... 203
在线客服 «

在线客服

✖
客服：韩先生
联系方式
移动热线服务：
18923830091
QQ：
786690736
公司电话：
0755-83676323
二维码
↑