抄板电路词汇

       一、 综合词汇
　　、 印制电路：
　　、 印制线路：
　　、 印制板：
　　、 印制板电路：
　　、 印制线路板：
　　、 印制元件：
　　、 印制接点：
　　、 印制板装配：
　　、 板：
　　、 单面印制板：
　　、 双面印制板：
　　、 多层印制板：
　　、 多层印制电路板：
　　、 多层印制线路板：
　　、 刚性印制板：
　　、 刚性单面印制板：
　　、 刚性双面印制板：
　　、 刚性多层印制板：
　　、 挠性多层印制板：
　　、 挠性印制板：
　　、 挠性单面印制板：
　　、 挠性双面印制板：
　　、 挠性印制电路：
　　、 挠性印制线路：
　　、 刚性印制板：
　　、 刚性双面印制板：
　　、 刚性多层印制板：
　　、 齐平印制板：
　　、 金属芯印制板：
　　、 金属基印制板：
　　、 多重布线印制板：
　　、 陶瓷印制板：
　　、 导电胶印制板：
　　、 模塑电路板：
　　、 模压印制板：
　　、 顺序层压多层印制板：
　　、 散线印制板：
　　、 微线印制板：
　　、 积层印制板：
　　、 积层多层印制板：
　　、 积层挠印制板：
　　、 表面层合电路板：
　　、 埋入凸块连印制板：
　　、 多层膜基板：
　　、 层间全内导通多层印制板：
　　、 载芯片板：
　　、 埋电阻板：
　　、 母板：
　　、 子板：
　　、 背板：
　　、 裸板：
　　、 键盘板夹心板：
　　、 动态挠性板：
　　、 静态挠性板：
　　、 可断拼板：
　　、 电缆：
　　、 挠性扁平电缆：
　　、 薄膜开关：
　　、 混合电路：
　　、 厚膜：
　　、 厚膜电路：
　　、 薄膜：
　　、 薄膜混合电路：
　　、 互连：
　　、 导线：
　　、 齐平导线：
　　、 传输线：
　　、 跨交：
　　、 板边插头：
　　、 增强板：
　　、 基底：
　　、 基板面：
　　、 导线面：
　　、 元件面：
　　、 焊接面：
　　、 印制：
　　、 网格：
　　、 图形：
　　、 导电图形：
　　、 非导电图形：
　　、 字符：
　　、 标志：
　　二、 基材：
　　、 基材：
　　、 层压板：
　　、 覆金属箔基材：
　　、 覆铜箔层压板：
　　、 单面覆铜箔层压板：
　　、 双面覆铜箔层压板：
　　、 复合层压板：
　　、 薄层压板：
　　、 金属芯覆铜箔层压板：
　　、 金属基覆铜层压板：
　　、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：
　　、 基体材料：
　　、 预浸材料：
　　、 粘结片：
　　、 预浸粘结片：
　　、 环氧玻璃基板：
　　、 加成法用层压板：
　　、 预制内层覆箔板：
　　、 内层芯板：
　　、 催化板材：
　　、 涂胶催化层压板：
　　、 涂胶无催层压板：
　　、 粘结层：
　　、 粘结膜：
　　、 涂胶粘剂绝缘薄膜：
　　、 无支撑胶粘剂膜：
　　、 覆盖层：
　　、 增强板材：
　　、 铜箔面：
　　、 去铜箔面：
　　、 层压板面：
　　、 基膜面：
　　、 胶粘剂面：
　　、 原始光洁面：
　　、 粗面：
　　、 纵向：
　　、 模向：
　　、 剪切板：
　　、 酚醛纸质覆铜箔板：
　　、 环氧纸质覆铜箔板：
　　、 环氧玻璃布基覆铜箔板：
　　、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
　　、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
　　、 聚酯玻璃布覆铜箔板：
　　、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：
　　、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
　　、 环氧合成纤维布覆铜箔板：
　　、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：
　　、 超薄型层压板：
　　、 陶瓷基覆铜箔板：
　　、 紫外线阻挡型覆铜箔板：
　　三、 基材的材料
　　、 A阶树脂：
　　、 B阶树脂：
　　、 C阶树脂：
　　、 环氧树脂：
　　、 酚醛树脂：
　　、 聚酯树脂：
　　、 聚酰亚胺树脂：
　　、 双马来酰亚胺三嗪树脂：
　　、 丙烯酸树脂：
　　、 三聚氰胺甲醛树脂：
　　、 多官能环氧树脂：
　　、 溴化环氧树脂：
　　、 环氧酚醛：
　　、 氟树脂：
　　、 硅树脂：
　　、 硅烷：
　　、 聚合物：
　　、 无定形聚合物：
　　、 结晶现象：
　　、 双晶现象：
　　、 共聚物：
　　、 合成树脂：
　　、 热固性树脂：
　　、 热塑性树脂：
　　、 感光性树脂：
　　、 环氧当量：
　　、 环氧值：
　　、 双氰胺：
　　、 粘结剂：
　　、 胶粘剂：
　　、 固化剂：
　　、 阻燃剂：
　　、 遮光剂：
　　、 增塑剂：
　　、 不饱和聚酯：
　　、 聚酯薄膜：
　　、 聚酰亚胺薄膜：
　　、 聚四氟乙烯：
　　、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：
　　、 增强材料：
　　、 玻璃纤维：
　　、 E玻璃纤维：
　　、 D玻璃纤维：
　　、 S玻璃纤维：
　　、 玻璃布：
　　、 非织布：
　　、 玻璃纤维垫：
　　、 纱线：
　　、 单丝：
　　、 绞股：
　　、 纬纱：
　　、 经纱：
　　、 但尼尔：
　　、 经向：
　　、 纬向：
　　、 织物经纬密度：
　　、 织物组织：
　　、 平纹组织：
　　、 坏布：
　　、 稀松织物：
　　、 弓纬：
　　、 断经：
　　、 缺纬：
　　、 纬斜：
　　、 折痕：
　　、 云织：
　　、 鱼眼：
　　、 毛圈长：
　　、 厚薄段：
　　、 裂缝：
　　、 捻度：
　　、 浸润剂含量：
　　、 浸润剂残留量：
　　、 处理剂含量：
　　、 浸润剂：
　　、 偶联剂：
　　、 处理织物：
　　、 聚酰胺纤维：
　　、 聚酯纤维非织布：
　　、 浸渍绝缘纵纸：
　　、 聚芳酰胺纤维纸：
　　、 断裂长：
　　、 吸水高度：
　　、 湿强度保留率：
　　、 白度：
　　、 陶瓷：
　　、 导电箔：
　　、 铜箔：
　　、 电解铜箔：
　　、 压延铜箔：
　　、 退火铜箔：
　　、 压延退火铜箔：
　　、 薄铜箔：
　　、 涂胶铜箔：
　　、 涂胶脂铜箔：
　　、 复合金属箔：
　　、 载体箔：
　　、 殷瓦：
　　、 箔（剖面）轮廓：
　　、 光面：
　　、 粗糙面：
　　、 处理面：
　　、 防锈处理：
　　、 双面处理铜箔：
　　四、 设计
　　、 原理图：
　　、 逻辑图：
　　、 印制线路布设：
　　、 布设总图：
　　、 可制造性设计：
　　、 计算机辅助设计：
　　、 计算机辅助制造：
　　、 计算机集成制造：
　　、 计算机辅助工程：
　　、 计算机辅助测试：
　　、 电子设计自动化：
　　、 工程设计自动化：
　　、 组装设计自动化：
　　、 计算机辅助制图：
　　、 计算机控制显示：
　　、 布局：
　　、 布线：
　　、 布图设计：
　　、 重布：
　　、 模拟：
　　、 逻辑模拟：
　　、 电路模拟：
　　、 时序模拟：
　　、 模块化：
　　、 布线完成率：
　　、 机器描述格式：
　　、 机器描述格式数据库：
　　、 设计数据库：
　　、 设计原点：
　　、 优化（设计）：
　　、 供设计优化坐标轴：
　　、 表格原点：
　　、 镜像：
　　、 驱动文件：
　　、 中间文件：
　　、 制造文件：
　　、 队列支撑数据库：
　　、 元件安置：
　　、 图形显示：
　　、 比例因子：
　　、 扫描填充：
　　、 矩形填充：
　　、 填充域：
　　、 实体设计：
　　、 逻辑设计：
　　、 逻辑电路：
　　、 层次设计：
　　、 自顶向下设计：
　　、 自底向上设计：
　　、 线网：
　　、 数字化：
　　、 设计规则检查：
　　、 走（布）线器：
　　、 网络表：
　　、 计算机辅助电路分析：
　　、 子线网：
　　、 目标函数：
　　、 设计后处理：
　　、 交互式制图设计：
　　、 费用矩阵：
　　、 工程图：
　　、 方块框图：
　　、 迷宫：
　　、 元件密度：
　　、 巡回售货员问题：
　　、 自由度：
　　、 入度：
　　、 出度：
　　、 曼哈顿距离：
　　、 欧几里德距离：
　　、 网络：
　　、 阵列：
　　、 段：
　　、 逻辑：
　　、 逻辑设计自动化：
　　、 分线：
　　、 分层：
　　、 定顺序：
　　五、 形状与尺寸：
　　、 导线（通道）：
　　、 导线（体）宽度：
　　、 导线距离：
　　、 导线层：
　　、 导线宽度/间距：
　　、 第一导线层：
　　、 圆形盘：
　　、 方形盘：
　　、 菱形盘：
　　、 长方形焊盘：
　　、 子弹形盘：
　　、 泪滴盘：
　　、 雪人盘：
　　、 V形盘：
　　、 环形盘：
　　、 非圆形盘：
　　、 隔离盘：
　　、 非功能连接盘：
　　、 偏置连接盘：
　　、 腹（背）裸盘：
　　、 盘址：
　　、 连接盘图形：
　　、 连接盘网格阵列：
　　、 孔环：
　　、 元件孔：
　　、 安装孔：
　　、 支撑孔：
　　、 非支撑孔：
　　、 导通孔：
　　、 镀通孔：
　　、 余隙孔：
　　、 盲孔：
　　、 埋孔：
　　、 埋/盲孔：
　　、 任意层内部导通孔：
　　、 全部钻孔：
　　、 定位孔：
　　、 无连接盘孔：
　　、 中间孔：
　　、 无连接盘导通孔：
　　、 引导孔：
　　、 端接全隙孔：
　　、 准表面间镀覆孔：
　　、 准尺寸孔：
　　、 在连接盘中导通孔：
　　、 孔位：
　　、 孔密度：
　　、 孔图：
　　、 钻孔图：
　　、 装配图：
　　、 印制板组装图：
　　、 参考基准：