抄板过程中的环节剖析

　　当PCB抄板完成后，需要将其进行测试以保证对PCB的抄板的准确度。测试的方法和分类如下。
　　.测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况。
　　可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出PCB各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
　　.零件安装与焊接
　　抄板完成的最后一项步骤是安装与焊接各零件。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接在PCB上。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。
　　自动焊接零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。
　　测试是为了保证PCB抄板的正确性，只有保证了和原PCB板同样的特性，才能交付给客户，才能进行再开发。所以对PCB抄板的检测是必须的。