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渗镀问题改善办法
一，干膜掩孔出现破孔　　很多厂家认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始..

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如何提高电镀的BONDING能力
2。镍层厚度要够，2，5微米以上；　　3。度镍後水洗要充分　　4。镀金钱建议使用柠檬酸水溶液做预浸　　5。镀金注意杂质金属和有机污染的状况　　6。镀金后水洗要充分，仅以最好金一下碱液　　7。镍缸要注意控制金属..

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如何决定选用干膜或湿膜 及两者优点与缺点
2、干膜易于操作，单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15m以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但..

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如何保证高厚径比及小孔径的导通性
通孔中导电层空洞因不同原因引起，表现出不同特征，但有一点是共同的，即孔中导电层的金属覆盖不充分或没有金属覆盖。从理论上讲，该问题由两种情况引起：沉积的金属不足，或在充分足量的金属沉积后，又因某种原因，..

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如何按线路板还原电路图
2.若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元，因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。　　..

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浅谈线路板的电镀铜粉的产生途径
二 铜粉的产生途径：　　1、先检查磷铜阳极：　　（1）检查磷铜阳极的表面是否有黑膜，如果磷铜阳极的表面无黑膜或黑膜较少，说明磷铜阳极的含磷低，无法控制一价铜离子的产生，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需更换磷铜..

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