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无卤基材PCB的特点及实践生产
1.1 何为无卤基材　　按照JPCA-ES-01-2003标准：氯（C1）、溴（Br）含量分别小于0.09％Wt（重量比）的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。（同时，CI+Br总量0.15％　　为什么要禁卤　　卤素，指化学元素周期表中的卤族元素..

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无胶软材之密着处理
一、前言　　溅镀铜与后续镀铜直接密着与聚亚硫胺之无胶两层式软性板材，目前已广见于高密度细线与互连软板的各种用途。例如医疗电子品、薄膜ＢＧＡ、以及晶片直接安装软板等应用，其线宽线距经常会缩减到２　ＭＩＬ..

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问题：如何计算补偿
quan9369：　　板料伸缩主要是CEM料和纸板料　　可在钻孔前先烤板　　时间、温度按板料的厚度来订　　CEM料因容易伸缩对菲林对位影响较大　　一般绿油菲林需缩小3Mil，具体多做几次试验　　hzhuayi：　　不同的材料及..

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为什么PCB要使用高Tg材料
基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其..

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微短路/短路的发生与对策
有时第一次用低压测试线路时线路板测试全部OK，第二次再用300V高压测试测试有短路。第三次又用普通低压重测，第二次测出的短路板也同样测定为短路。用万用表电阻档测量短路点两线间焊盘点为短路，平均电阻值为6.7欧姆..

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微带线和带状线的异同
带状线（stripline）是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的，那么线的特性阻抗也是可控的　　单位长度微带线的传输延迟时间，仅仅取..

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