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印制板湿制程工艺之贴膜
连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于 大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。　　贴膜..

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印制板设计检查项目大全
下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。　　通用项目　　电路分析了没有？为了平滑信号电路划分成基本单元没有　　电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗　　必须屏蔽的地方..

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印制板模版制作工艺技术及品质控制
印制板的模版制作，是印制板生产的首道工序。印制板模版的质量，将直接影响到印制板的制作质量。在制作加工某个品种印制板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形..

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印制板镀铜工艺中铜镀层针孔原因分析
一、铜镀层出现针孔的可能原因：　　镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污染情况。　　二、查找铜镀层针孔的途径：　　1. 空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先..

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印刷电路板技术的发展趋势
据调查。认为印刷电路板的技术将愈来愈不重要的主要理由有：　　（1）随着半导体工艺技术的不断提升，原本需要多颗芯片才能实现的功效，而今只要1、2颗整合型芯片即可完成，例如过去需要用芯片组（Chipsets）才能实现..

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印刷电路板的图像分割
本文分析了文献[1]中的算法，并在此基础上提出了一种改进的自适应阈值选取方法，实践证明，这种方法简单、计算量小、速度快、统计准确，可以适时获取图像的阈值，PCB图像分割的效果非常好，图像分割以后，保证了目标..

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