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印制电路板污水处理技术探讨
印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印..

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印制电路板污水处理技术
含铜络合物污水处理方法　　污水来源及其成分　　化学沉铜工序：　　废水主要含有络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2+。其中，Cu2+与络合剂形成极稳定的络合物，采用常规的中和沉淀法是无法处理Cu2+的。　　碱性..

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印制电路板水平电镀技术
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多..

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印制电路板实现图像成形技术途径
在抗蚀蚀刻液方面干膜成为主流（以下称DFR）适用一般的需要，高密度化、低成本化，适用基板扩大要求的中，以曝光方式制作电路图形新的抗蚀剂提出，如：电泳使用的液态抗蚀剂、电镀使用的DFR的薄膜型引起市埸的注意。..

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印制电路板故障排除（基材部分）
（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。 （1）确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）..

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印制电路板的水平电镀技术(4)
水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化的..

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