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用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程(二)
1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置　　选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可..

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影响电镀均匀性的因素分析
1。线路图的设计　　2。合同的要求限制　　3。挂具的设计　　4。阴阳极的形状　　5。电流密度　　6。空气搅拌的方式　　7。机械搅拌摇摆　　8。槽液中的酸铜比　　9。板在溶液下的位置　　10。循环过滤　　11。添加剂..

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印制线路板切片测试方法
用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域　　2.测试样品　　从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至..

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I`ll be there for you
用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域　　测试样品　　从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少..

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印制线路板含铜蚀刻废液的综合利用技术
将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀，生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜；沉淀压滤母液用于生产碱性蚀刻液；其余废水经金属铝屑置换去除铜离子，进行蒸发浓缩生产混合铵盐。另将三氯..

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印制电路设计中的工艺缺陷
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔..

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