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PCB覆铜层压板问题与对策
制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术..

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PCB电路图形抗蚀剂的涂布
抗蚀油墨采用丝网漏印法直接把线路图形漏印在铜箔表面上，这是最常用的技术，适用于大批量生产，成本低廉。形成的线路图形的精度可以达到线宽／间距0．2～O．3mm，但不适用于更精密的图形。随着微细化这种方法逐步不..

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PCB电镀镍工艺(一)
P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，..

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PCB电镀镍工艺(二)
a）温度不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低 ，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60度C..

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PCB的安规要求
（2）保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。　　（3）高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。　　（4）高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角..

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PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析
1.OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。　　2.有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量..

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