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对工艺残留物的认识及板面清洁的重要性
氯离子　　一般人们只知道氯可以杀菌，在自来水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉还可以让我们的衣服又白又亮，但日常生活与电子产品是不尽相同的。PCB生产者都应该关心的是下面几件事：　　1.对PCB组装者来说，..

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镀镍层出现凹点情况的原因及解决方法
电镀镍大概是各种电镀中最容易发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种..

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镀镍层出现凹点的情况
电镀镍大概是各种电镀中最容易发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种..

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电容器的检测方法与经验
2、电解电容器的检测。A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47F间的电容，可用R1k挡测量，大于47F的电容可用R100挡测量。B将万用表红表..

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电路板喷锡制程主要功能
一般喷锡机会利用的溶液有两个部分，一个部分是在喷锡前电路板会事先涂布一层助焊剂，主要的功能在帮助锡铅沾附至电路板表面，另外一个似乎不该称为溶液，而概称为油，我们在业界泛称它为防氧化油。　　主要的功能是..

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电路板穿孔脉冲电镀概念与原理
脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。自50年代开始，已有人从事脉冲电镀的研究，因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有忧良的物理化学..

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