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发生Hole Wall Pull Away的主要原因
如果不是以上问题，则多数是因为孔铜与孔壁的结合力不佳，这个部分可能的原因包括了孔壁粗化不足、化学铜过厚、化学铜制程处理不良造成的界面缺点，这些都是可能的原因。当然如果钻孔品质较差，造成孔壁形状变异也有..

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多层印制线路板沉金工艺控制简述
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。　　二、 前..

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多层印制线路板沉金工艺控制简述（二）
现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列在下面，以供参考：　　故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍　　原因：1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当　　改善方法：1.1减少杂质..

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多层印制线路板沉金工艺控制简述（一）
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。　　二、 前..

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多层印制板层压工艺技术及品质控制(四)
在该种情形下，往往采用改变某种板之排板方式，从而达到改变层压压力来实现共同压制的目的。如某种C板号之8层板，其层压所用压力为18／89kg/cm2；某种D板号之6层板，其层压所用压力为18／90kg/cm2；而某种E板号之8层..

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多层印制板层压工艺技术及品质控制(三)
(9)层压时，各基板间所用之金属隔板的种类对层压板的翘曲度有一定影响。其主要有以下作用：　　①均匀分布热量，解决由于各层铜量分布不均所造成的传热均勺性问题。因受热不均会造成树脂固化不均而引起之压合后基板翘..

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