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PCB散热问题的设计制作
者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却:

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抄板制作中如何减少减少锡毛刺
锡毛刺产生的最可行解决方案：对雾锡镀层进行退火，增加雾锡镀层的厚度，在引脚镀层中加入镍阻挡层(barrier)，对锡镀层进行回流。就减少毛刺的问题而言，成本效益最高的方案是对镀锡层进行退火。大量研究表明，在铜衬..

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印制板热设计应遵循的标准
（2）温度规格低的元件勿靠近温度规格高的元件。例如：CPU:100℃ HDD:60℃N/B:105℃ FDD Disk:51.5℃S/B:85℃ CDROM:60℃VGA:85℃ PCMCIA CARD:65℃C/G:85℃ 其他的ICs:70℃（3）估有散热问题的ICs和元件，应保留足够..

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PCB板子封装要求印制电路板的封装要求
印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25m ，电路板上封装的程度也决定了电路板的电气绝缘等级以及板子对环境侵袭的抵御能力。电镀层的厚度没有进行可靠的控制，不管采用什么类型的防膜，使用什..

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力思PCB板设计的版面要求
印制电路的版面基本上是这样一个图样，在基板上绘出印制线、所有电子和机械元器件的物理尺寸和位置，以及连接各个电子元器件的导线路径。实际上，在准备原图布局之前，必须掌握有关印制电路板布局的所有信息。因此，..

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鼓风干燥箱pcb抄板成功案例
我们的技术专长是高速PCB设计与SI仿真、板级EMC设计、芯片解密。持续不断的技术投入，资深专家的加盟，确保我司的技术领先优势；严谨的设计流程、评审规范，严格的质量要求，正规的管理与激励机制，是铸就香港力思集..

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