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基板或层压后的多层基板产生弯曲(BOW)与翘曲(TWIST)
⑴特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。　　⑵热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。　　⑶基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加基板内应力分布..

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化学镀镍的原理及其特点
八十年代以来，化学镀镍技术不断进步，成为发展速度最快的表面处理新技术，并开始大规模工业化应用。在当今发达国家，几乎难以找到一个工业部门不需要采用化学镀镍技术的。到九十年代后期，美国年化学镀镍市场已超过..

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化镍浸金量产之管理与解困
１、　前处理：绿漆后之刷磨、微蚀（或酸洗）、水洗、吸水滚轮与热风吹干之水平连线，将烤绿漆造成待镀铜面的过渡氧化物，进行机械法为主化学为辅之彻底清除。　　２、　本制程：逐槽上下进出操作，自脱脂起至金回收..

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基于BST技术的印制电路板的测试
1 BST的基本组成　　BST电路按照IEEE1149.1标准构成,其中含有测试存取通道TAP及控制器、指令寄存器IR和测试数据寄存器组TDR。测试存取通道TAP是一个5芯引脚(其中l芯为复位端)的连接器。TAP控制器是一个16状态的状态机..

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化金板保存条件总结
1、建议储存条件：　　①.温度：30℃　　②.相对湿度：60%　　③无强酸性、无硫、无氯空气环境下　　2、储存期限：建议在3天以内完成检查及真空包装　　3、异常处理方式：　　①金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯..

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化金、镀金、浸金之优缺点
不一样，化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层；另外一种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1--4微英寸左右镀金..

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