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夹具设计与测试看法
1.1为求资料处理时方便作业与减少困扰，并增加其正确之判断性，客户应提供完整且正确之资料如下：　　1.1.1原始GERBER FILE。　　1.1.2 排版CNC钻孔资料。　　1.1.3底片菲林或实物板(如能提供最佳)。　　2.标准网路「..

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集成电路的检测经验介绍
集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。　　1．非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，..

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基材及层压板可产生的外观质量问题
可采用的检查方法：目视。　　可能的原因：　　1.玻璃布基层压板在加工前或蚀刻后的表面上有白色布纹或白点。　　2.经工艺加工后，表面出现白斑或露出玻璃布更多了。　　3.经工艺加工后，特别是在锡焊后，表面上有一..

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基材及层压板可产生的机械加工翘曲和扭曲质量问题
检查方法：用浮焊试验，有可能进行来料检验。用45度倾斜锡焊试验特别有效。　　可能的原因：　　1.在收货时或在锯料和剪料后，材料翘曲或扭曲，这通常是由于层压不当、切断不当或层压板结构不均衡所引起的。　　2.翘..

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基材及层压板可产生的尺寸过度变化质量问题
检查方法：在加工过程中充分进行质量控制。　　可能的原因：　　1.对纸基材料的构造纹理方向未予注意，顺向膨胀大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。　　2.层压板中的局部应力如果没释放出来，..

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基材及层压板可产生的表面质量问题
可采用的检查方法：通常用水在板表面形成可看见的水纹进行目视检查，或用紫外线灯照射检查，用紫外灯照射铜箔可发现在铜箔上是否有树脂。　　可能的原因：　　1.因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜..

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