抄板印制电路词汇

　　一、 综合词汇
　　、 印制电路：
　　、 印制线路：
　　、 印制板：
　　、 印制板电路：
　　、 印制线路板：
　　、 印制元件：
　　、 印制接点：
　　、 印制板装配：
　　、 板：
　　、 单面印制板：
　　、 双面印制板：
　　、 多层印制板：
　　、 多层印制电路板：
　　、 多层印制线路板：
　　、 刚性印制板：
　　、 刚性单面印制板：
　　、 刚性双面印制板：
　　、 刚性多层印制板：
　　、 挠性多层印制板：
　　、 挠性印制板：
　　、 挠性单面印制板：
　　、 挠性双面印制板：
　　、 挠性印制电路：
　　、 挠性印制线路：
　　、 刚性印制板：
　　、 刚性双面印制板：
　　、 刚性多层印制板：
　　、 齐平印制板：
　　、 金属芯印制板：
　　、 金属基印制板：
　　、 多重布线印制板：
　　、 陶瓷印制板：
　　、 导电胶印制板：
　　、 模塑电路板：
　　、 模压印制板：
　　、 顺序层压多层印制板：
　　、 散线印制板：
　　、 微线印制板：
　　、 积层印制板：
　　、 积层多层印制板：
　　、 积层挠印制板：
　　、 表面层合电路板：
　　、 埋入凸块连印制板：
　　、 多层膜基板：
　　、 层间全内导通多层印制板：
　　、 载芯片板：
　　、 埋电阻板：
　　、 母板：
　　、 子板：
　　、 背板：
　　、 裸板：
　　、 键盘板夹心板：
　　、 动态挠性板：
　　、 静态挠性板：
　　、 可断拼板：
　　、 电缆：
　　、 挠性扁平电缆：
　　、 薄膜开关：
　　、 混合电路：
　　、 厚膜：
　　、 厚膜电路：
　　、 薄膜：
　　、 薄膜混合电路：
　　、 互连：
　　、 导线：
　　、 齐平导线：
　　、 传输线：
　　、 跨交：
　　、 板边插头：
　　、 增强板：
　　、 基底：
　　、 基板面：
　　、 导线面：
　　、 元件面：
　　、 焊接面：
　　、 印制：
　　、 网格：
　　、 图形：
　　、 导电图形：
　　、 非导电图形：
　　、 字符：
　　、 标志：
　　二、 基材：
　　、 基材：
　　、 层压板：
　　、 覆金属箔基材：
　　、 覆铜箔层压板：
　　、 单面覆铜箔层压板：
　　、 双面覆铜箔层压板：
　　、 复合层压板：
　　、 薄层压板：
　　、 金属芯覆铜箔层压板：
　　、 金属基覆铜层压板：
　　、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：
　　、 基体材料：
　　、 预浸材料：
　　、 粘结片：
　　、 预浸粘结片：
　　、 环氧玻璃基板：
　　、 加成法用层压板：
　　、 预制内层覆箔板：
　　、 内层芯板：
　　、 催化板材：
　　、 涂胶催化层压板：
　　、 涂胶无催层压板：
　　、 粘结层：
　　、 粘结膜：
　　、 涂胶粘剂绝缘薄膜：
　　、 无支撑胶粘剂膜：
　　、 覆盖层：
　　、 增强板材：
　　、 铜箔面：
　　、 去铜箔面：
　　、 层压板面：
　　、 基膜面：
　　、 胶粘剂面：
　　、 原始光洁面：
　　、 粗面：
　　、 纵向：
　　、 模向：
　　、 剪切板：
　　、 酚醛纸质覆铜箔板：
　　、 环氧纸质覆铜箔板：
　　、 环氧玻璃布基覆铜箔板：
　　、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
　　、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：