测试异常及其解决方法

　　开路﹕
　　原因1﹕测针有无断﹐弯﹐变形或下陷。
　　排除﹕用探棒找出该针位置并更换之。
　　原因2﹕OK线有无压到或断掉。
　　排除﹕拆下模具检查此类现象﹐若有﹐排除之。
　　原因3﹕排线有无断掉或信号不良。
　　排除﹕更换排线
　　原因4﹕排线有无松脱插反及插错。
　　排除﹕将排线插紧﹐插正﹐插对。
　　原因5﹕牛角针有无歪掉或下陷或断掉
　　排除﹕将牛角PIN扶正或更换
　　原因6﹕I/O板牛角针有无歪﹐断或下陷。
　　排除﹕将牛角PIN扶正或更I/O板。
　　原因7﹕I/O板有无故障
　　排除﹕更换I/O板
　　原因8﹕有无假焊。
　　排除﹕重新点焊直至导电良好。
　　原因9﹕螺丝锁的方法是否正确。
　　排除﹕按操作系和统所示重新锁。
　　原因10﹕开档错误。
　　排除﹕检查﹐并重新读板。
　　原因11﹕PCB变更版本。
　　排除﹕check底片﹐并重新读板。
　　原因12﹕模具不正。
　　排除﹕用蓝胶调模。
　　原因13﹕模具不洁。
　　排除﹕用毛刷清除﹐包括保护膜。
　　当测试时遇到开路的时候﹐通常将下降高度增加调整 一点﹐组合加大压力及调整治具延时增加0.5秒就可改善。
　　微短﹕
　　原因﹕可能发生问题之零件 （S,C）卡﹐排线﹐扫描箱背板及其它因素（如环境潮湿
　　排除﹕
　　固定点。
　　检查治具探针是否有歪掉。
　　更换点数微短之（S,C）卡。
　　更换点数微短之排线。
　　用吹风机吹点数微短之牛角。
　　更换扫描箱背板。
　　非固定点。
　　热压由低压自测直做到高压（次数越多﹐效果越明显）。
　　环境潮湿将冷气开启﹐温度设定越低效果越佳。
　　电路板本身潮湿﹐要求客户重新将电路板烘干再测试。
　　短路﹕
　　原因1﹕测试针有无弯曲变形。
　　排除﹕更换测试针。
　　原因2﹕模具有无异物。
　　排除﹕将造成短路之异物清除﹐同时用砂纸磨一下保护膜。
　　原因3﹕测试针短路。
　　排除﹕用纸将短路之针分隔开。
　　原因4﹕OK线压到或打线不良。
　　排除﹕排除OK线压到之情况﹐同时检查OK牛角处之线头是否短路在一起。
　　原因5﹕排线插错﹐插反。
　　排除﹕更正排线。
　　原因6﹕牛角pin歪掉。
　　排除﹕将牛角pin扶正。
　　原因7﹕程序错误。
　　排除﹕check后重新读板。
　　原因8﹕湿度过高。
　　排除﹕调空调直至湿度达到规定范围（相对湿度40%-60%以下）。
　　原因9﹕I/O板故障。
　　排除﹕更换I/O板﹐直至自我测试正常。
　　原因10﹕焊线不良。
　　排除﹕拆下模具重新焊接OK线﹐不使测试针短路。
　　原因11﹕模具排线湿度过高。
　　排除﹕更换。
　　原因12﹕模具不正。
　　排除﹕用蓝胶调模。
　　原因13﹕变更版本。
　　排除﹕check底片重新读板。
　　微开﹕
　　原因﹕可能发生问题之零件（S,C卡）﹐排线。
　　当机台做自我测试﹐出现低阻自我校正错误﹐未更换不良之S,C卡﹐继续做测试﹐测板时即会出现很多微开。