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细密线路之蚀刻
Cu0 蚀刻液 ──── O2 Cu+ 难水溶的中间物,可当成护岸剂 Cu0 蚀刻液 ──── O2 Cu+ 蚀刻液 ──── O2 Cu++ .成为可水溶的铜离子 为了降低水沟效应减少侧蚀与残足起见,5mil以下的细..
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细密线路之蚀刻与湿膜光阻
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洗PCB的标准规格问题(线径)
只要洗出来的板子不断线就好,不过一般而言除非必要不然很细的线是不太建议用,有点风险在。外层一般4mil, 严格3.5mil; 内层一般4mil, 严格3mil。要再细一点或者粗一点都可, 而且还要看板厂的技术,当然成本也是一个问..
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锡珠的形成原因
氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会 影响焊锡的表面张力。 锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。如果线路板通孔 的金属层..
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锡铅镀液阳极上的析出物
基本上化学物质不可以只靠颜色就判断,必须用分析的方式较可靠。 二价锡在药液中一般是没有颜色的,但是如果干掉了就会变成盐的颜色,而且既然知道锡有不同的氧化状态,理论上这些粉体就应该有二、四价混合的现象..
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锡膏性能基准测试的四个步骤
步骤一,基准测试现有锡膏的当前性能。测试那些可以影响视觉与电气第一次通过合格率的主要功能特性。为了达到可重复性和产品的中性化,这个测试最好是在测试模型上离线完成。功能测试包括:可印刷性、塌落形态、粘性..
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