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印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(下)
光亮镍镀层均匀、细致、光亮，但不可焊。与普通金属零件镀光亮镍相比，印制板镀光亮镍层要求有更好的延展性。　　光亮度镍的溶液应具有很好的分散能力和深镀能力以及对杂质的容忍性强等特点，同时应稳定，便于维护。..

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印制电路板(PCB)检验
2.PCB的外形尺寸应一致。PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。　　3.PCB允许翘曲尺寸：　　向上／凸面　　最大0.2mm／50mm长度　　最大0.5mm／整块PCB长度方向　　向下／凹面：　　最大0.2mm／..

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印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(上)
镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，Ni2+的电化当量1．095g／AH。　　用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镀层..

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印制板晒阻焊工艺
晒阻焊工序大致可分为三道操作程序：　　第一道程序为曝光。首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光..

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新型沉银工艺的生产经验及特性连载(二)
沉银工艺是基于溶液中的银离子和印刷电路板上金属铜之间的置换反应。由于沉银速率是取决于银离子的还原速度[2]，因而沉银速率随银离子浓度、溶液搅拌以及温度的增加而增加。对不同银厚度的要求可以很容易通过改变线速..

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新型沉银工艺的生产经验及特性连载(一)
实验　　沉银工艺的稳定性是通过监控在水平生产线的产品来评估（工艺步骤如表1 所示）。作为前处理步骤的除油段和微蚀段对于控制沉银层的外观很重要，总微蚀深度大约为1 2 m，该微蚀深度与铜面实际状况有关。　　铜..

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