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印制线路板电镀镍工艺(下)
a）温度不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低 ，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60度C..

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印制线路板沉锡工艺特点及操作指导
1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性；　　2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须；　　3.沉锡..

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印制电路丝印工艺（阻焊和字元）
阻焊膜：是一种保护层，涂复在印制板不需焊接的线路和基材上。目的：防焊接时线路桥搭，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印制板漂亮的外衣，包括热固性环氧绿油(含紫外线uv绿油)和液态感光阻焊油墨二大系统。..

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印制电路板故障排除手册一
一、基材部分　　1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化　　原因　　解决方法　　（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。　..

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印制电路板故障排除手册二
A 、光绘制作底片　　1.问题：底片发雾，反差不好　　原因　　解决方法　　（1）旧显影液，显影时间过长。　　（1）采用新显影液，显影时间短，底片反差好（即黑度好）。　　（2）显影时间过长。　　（2）缩短显影时..

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印制电路板(PCB)表面镀镍工艺(中)
使用可溶性阳极的镀液，随着电极过程的进行，镀液pH逐渐升高。使用不溶性阳极的镀液，由于阳极析氧，使镀液中OH-浓度减少，从而pH会降低。　　降低镀液pH用10％(V／V)H2S04；提高镀液pH用碳酸镍或碱式碳酸镍。提高镀..

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