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有机保焊剂与金面污染
业界俗称的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年来所提供一种有机护铜剂之湿制程技术,目前正式的商品名称是 Entek Plus CU-106A。事实上这就是有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类商品的一种(其余..

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影响贴装质量的要素
1.元件正确要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。　　2.位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。　　元器件贴装位置要满足..

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影响镍镀层内应力的因素及排除方法（二）
在电镀过程中，由于金属的结晶有一定变形或有异相杂入，会产生一定内应力。当内应力较大时，表现在宏观上就是镀层硬度大，容易起皮、开裂、延展性变差。这种现象在镀镍过程中尤其明显。影响镀镍层内应力的因素较多，..

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影响镍镀层内应力的因素及排除方法（一）
2 镍镀层的性能及内应力　　金属镍本身的塑性是较好的，易于压延，但电解镍有较高的硬度，并且在不同的电镀条件下所镀得的镀层的机械性能有很大的差异。镍的标准电位为 -0.25 伏，但镍的平衡电位和析出电位会由于电镀..

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应用AXI/ICT组合测试复杂线路板
一、几种测试技术介绍　　1、在线测试仪ICT（ln-CircuitTester)　　电气测试使用的最基本仪器是在线测试仪(ICT)，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安..

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印制线路板电镀镍工艺(上)
P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，..

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