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帘涂湿膜阻焊制造技术
1.1 小孔，细线，双面SMT，高密度的双面多层印制板，丝网印刷液态光成象阻焊油墨难以克服细密线间跳印，线边缘露铜，而产生焊接后连路；线拐角处阻焊过簿等不良现象时有发生。帘涂技术可克服这些缺陷。　　1.2 帘涂阻..

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渗镀问题的改善办法
一，干膜掩孔出现破孔　　很多厂家认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始..

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湿膜应用技巧
最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问..

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怎样保证高厚径比及小孔径的导通性
通孔中导电层空洞因不同原因引起，表现出不同特征，但有一点是共同的，即孔中导电层的金属覆盖不充分或没有金属覆盖。从理论上讲，该问题由两种情况引起：沉积的金属不足，或在充分足量的金属沉积后，又因某种原因，..

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精密磷铜阳极的工艺和质量
磷铜阳极的生产工艺不同，其产品的质量也不同。　　磷铜的制造最早用坩埚做熔铜的炉子，用焦炭或重油加热熔化，因铜水的温度太低，铜与磷无法充分共熔，磷在铜的金属组织内分布不均匀，无法达到理想的效果；且磷量的..

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化学镀铜与直接电镀工艺之去除环氧
第一种湿法处理：　　I H2SO4-HF处理法：首先用浓硫酸浸渍处理30秒-1分钟。使环氧基和SO4-2 反应，产生溶于水的黄褐色环氧磺化物，从而除去孔壁上的环氧玷污层。然后再用HF水溶液蚀刻露出来的玻璃纤维，使之得到光滑..

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