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即学即用的PCB模数控钻
由精立智通出产的数控钻床，采用的是DLXQ数控软件系统平台，该数控软件系统平台由ＤＬＸＱ铣边予处理、ＤＲＩＬ钻孔予处理、ＷＯＲＫ加工、ＺＣＡＤ自动编程、ＳＣＡＤ扫描矢量化五部分组成。PCB模数控钻床主要使用的..

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雷射成孔技术介绍
1． 雷射成孔的原理　　雷射光是当：射线受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及..

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如何利用钻、锣机加工金手指完成斜边
目前加工金手指斜边一般都在手动或自动金手指斜边机上完成,但是随着电子产品向着轻、薄、短、小的方向发展，并不是所有的金手指斜边都能在手动或自动金手指斜边机上完成。本人通过系统分析与实践，总结出一种行之有效..

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浅谈线路板电镀铜粉产生途径
铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢？可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀，如果是一价铜离子引起的，过一段时间..

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湿膜生产工艺优越性
很奇怪，先是干膜取代湿膜，并宣称湿膜过时了，而现在我又在这里呼吁湿膜的生产工艺，到底是怎么回事呢？　　其实，在外层生产中干膜一直保持着优势,直到干膜用于内层板的生产，情况才有所逆转。因为湿膜能做到很薄很..

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浅谈高纵横比多的层板电镀技术
一．高纵横比通孔电镀缺陷产生的原因分析　　为确保多层板的质量的高可靠性和高稳定性，就必须充分了解在多层板制造全过程中的关键即要害控制点。说的更明确些就是容易出现质量问题的工序，不但要知道问题发生的部位..

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