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制作混合集成电路EMC设计的步骤和操作方法
在混合集成电路EMC设计时首先要做功能性检验,在方案已确定的电路中检验EMC指标能否满足要求,若不满足就要修改参数来达到指标,如发射功率、工作频率、重新选择器件等。其次是做防护性设计,包括滤波、屏蔽、接地与搭接..

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PCB平行电镀方式详解及注意事项
使镀液在封闭的镀槽内前后、上下交替迅速的流动，镀液的流动是采用泵及喷咀组成的系统。并能确保镀液流动的均一性。镀液为垂直喷向PCB，PCB面形成冲壁喷射涡流。其最终目的达到PCB两面及通孔的镀液快速流动形成涡流。..

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拉脱法检测“黑焊盘”现象详解
原理：因Ni 层中有黑焊盘的存在，锡与镍层之间不能形成有效的结合，镍层上的锡在外力的左右下很容易脱落，因而采用外加的力拔锡层，观察其是否有存在锡与镍层脱落的现象。　　优点：能快速检测是否存在黑焊盘的问题。..

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印制板设计中的技术因素分析
印制板选择刚性、挠性还是刚挠结合, 根据整机空间位置、装载元器件类型和互连功能要求而定。 目前大多数采用刚性板,是易于装载元器件. 挠性板有可弯曲和轻巧的特长,特别适用于便携式设备及军事、航天装置中. 单面、..

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温湿度控制器PCB抄板/PCB改板设计
香港力思集团成立于2002年，一直以来主要从事多层PCB抄板（克隆）、Layout、PCB设计，单片机解密，样机制作工作。　　主要技术指标　　性 能　　参 数　　测量 测量精度 温度0.2℃, 湿度2℅RH　　分 辩 率 温度0.1℃..

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中国近期出台的新安规或成全球电源供应器标准
新的 GB 4943.1-2011 标准授权在电源供应器上加注严格的沿面距离和电气间隙规范警语。该规范要求设计人员针对海拔 2000 公尺以上的设备中所使用的电源供应器，将其一次侧与二次侧间隔距离增加为1.48倍，否则要在产品..

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