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钻孔工艺中的故障排除
Ａ．机械钻孔部分1．问题：孔位偏移，对位失准 原因 解决方法 （1）钻孔过程中钻头产生偏移 （1）A．检查主轴是否偏转B．减少叠板数量。通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍，而多层板叠层数量为钻头直..

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PCB电镀工艺基本流程
一、电板表面处理： 　　电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附着于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感；这些毛边会影响电镀品质，因此必需去除；

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提高PCB阻焊剂外观质量的方法
一、影响阻焊剂外观质量的因素 　　1、丝印： 　　感光阻焊油墨的丝印过程中，刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。

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SMT网板设计要求与检验方法
一般技术要求 　　1、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ 29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ。

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PCB设计技巧常见问题解析
1、如何选择PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。

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PCB企业成本上升的原因
PCB企业成本上升主要有以下几个原因： 第一，能源短缺以及能源价格上涨。国家提出要尽快实现工业化，引发能源需求和能源价格上涨，能源价格上涨导致PCB企业支付的原材料和制造成本大幅度上升

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