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电子产品设计过程中控制成本的措施
在元器件选择方面，应尽量使用标准器件或易于采购的器件。因为这些元件产量大，价格好，供货渠道也多，对于降低硬件成本有显而易见的好处。

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PCB丝印前处理工艺技巧分析
丝印前处理对印制板外观的影响主要有：油墨下的铜有氧化现象，在前处理后有受硬伤（铜层或基材有明显的划痕）现象，在印阻焊后发现大面积铜箔上油墨颜色不均匀。

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PCB激光钻孔中的工艺问题与解决方法
1、问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因： 　　①制作内层芯扳焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ..

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电镀工艺流程详解
（一）浸酸 　　① 作用与目的： 　　除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

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PCB多层板金属化孔工艺缺陷原因探讨
1、钻孔工序 　　大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。由此造成孔壁镀铜层空洞，孔壁基材与镀层分离或镀层不平整。下面，将对孔壁缺陷的成因及..

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PCB布局布线中的参数约束技巧
随着PCB设计领域对密度、时钟及串扰的要求越来越高，PCB上关键性节点数量以及每个节点的约束条件也在增加。

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