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SPECCTRAQuest六个步骤分析
1、预放置 　　在许多电路系统设计中，开关和连接器的位置是预先确定的。例如在PC机设计中，使用标准的PCB布局图和电缆型号，规定好处理器、存储器和PCI/ISA槽的位置。

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PCB波峰焊工艺与印刷红胶工艺相关问题分析
器件的布局要求 　　（1） Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。

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电镀铜主要缺陷及其解决方法分析
电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

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超级CSP结构与封装工艺探讨
一、超级CSP结构与封装工艺过程 　　图1示出了超级CSP的封装的照片，该封装具有48个焊球，焊球间距为0.75mm，体尺寸为6.8mm×6.9mm，最大高度为1.0mm，

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高速贴片机常见故障及其排除方法
1、 元件吸取错误 　　元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到印制板上的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，根据我们的经验，元件吸取不良通常是由..

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飞针测试特征分析与技术技巧
移动探针测试，或者说分针测试，是根据印制板的网络逻辑来关系,利用2-4-8根可以在印制板板面上任意移动的探针来进行测试。探针在程序的指引下插入并接触到印制板上待测两端,在探针上施加电压、测量电流，从而判断印制..

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