成品检测

　　电路板制成后，需要对其测试和检查。测试的成本可能很高，但用户退货的成本更高测试可确保电路板的可靠性。还可帮助查找制造工艺中存在的问题。尽早发现问题，才能尽快改正工艺。
　　电气测试可查出开路或短路。这种测试可确保在连接和焊接电气元件之前，电路功能正常。电气测试后，还要检查板子以确定完成的产品是否满足主原理图的所有要求及用户的技术指标。最后还要目检成品板，确认是否有不能接受的缺陷。
　　现在我们有了功能正常的电路板，准备好进入组装操作了。组装操作的主要目的是连接和焊接电气元件。
　　元件基本上分为两种-通孔元件和表面组装元件。通孔元件已经有很长的历史了，有双列直插封装即DIP、以及各类轴向径向元件如电阻、电容等。表面组装技术比较新，主要是由于元件尺寸较小，而逐渐普及起来的。
　　通孔元件的引脚，是插到电路板的孔内进行连接。表面组装元件的引脚或端子是直接连接到板子表面的焊盘上。首先让我们看一下通孔组装都包含哪些东西。
　　自动插装机是用来将DIP元件、以及轴向和径向元件如电阻和电容等插在电路板的孔内。有些尺寸很大的通孔元件由于太重，不能用机器自动插装，要用手工来插装。元件插好后，通孔组件就要进到波峰焊机内，经过熔融的焊料波面，实现机械和电气连接。有一些温度敏感元件需要用手工焊接。我们再来看一下表面组装元件是如何连接和焊接的。
　　首先，使用模板和刮板将焊膏印刷到电路板的焊盘上。接着，元件被自动贴装到板子上，元件的引脚或端子要求准确地与覆盖着锡膏的焊盘对准。通常使用高速“射片枪”贴装片式元件如电阻和电容。
　　较大的元件包括J型引脚或鸥翼型引脚片式元件则用较慢的贴装机贴装。最后，来自回流焊炉的热量激活焊膏内的助焊剂，然后熔化焊膏，将焊盘与元件引脚连接起来。无论是通孔组装还是表面组装，焊接后的工序都是清洗操作。
　　清洗可去除焊接后留下的助焊剂残留物。一些公司使用低残留焊剂，可免去这一步。现在对组件进行在线测试和功能测试以确认他们是否能正常工作。“在线测试”检查不正常的开路和短路，然后检查元件有没有制造缺陷。
　　功能测试检验整个组件的功能运行。现在就可以将电路板组件安装到为它设计的产品中去。现在可以安装其他硬件如电缆、散热片、前面板开关和连接器等。这些产品在交付之前还要进行整机功能测试或系统测试、以及可靠性测试例如老化。将测试纳入成本底线是很策略的做法。产品交付后返修一块电路组件的成本是在线测试排查成本的100倍。