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元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）技术
PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），

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平面光波导（PLC）分路器封装技术
目前光分路器主要有两种类型：一种是采用传统光无源器件制作技术（拉锥耦合方法）生产的熔融拉锥式光纤分路器；另一种是采用集成光学技术生产的平面光波导（PLC）分路器。

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PCB布局设计检视要素分析
布局的DFM要求 　　1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。 　　2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。

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pcb设计之设计优秀的PCB文件方法
下面我会从PCB的制作流程来说，说的不好，请各位多多包涵！

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PCBN刀具材料的发展及其在铣削加工中的应用分析
切削刀具材料的不断进步在制造技术的发展中具有非常重要的作用。新材料带来刀具性能的提高和刀具寿命的增加，使得按照严格的尺寸精度和表面粗糙度要求确保大批量生产零件的互换性成为可能。

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基于87C51FB单片机的跳频控制器的设计与实现
跳频控制器是跳频通信系统中的核心部件，具有跳频图案的产生、同步、自适应控制等功能。我们研制了超短波跳频通信系统中的跳频控制器。下面详细讨论其设计与实现。

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