热、EMC与SI相互冲突

　　根据虚拟原型供应商（virtual prototype provider） Flomerics一项针对91个设计工程师所做的调查显示，大多数受访者认为在电路板设计中，热（thermal）、电磁相容性（Electromagnetic compatibility，EMC）和讯号完整性（signal integrity，SI）议题常常是相互冲突的。
　　Flomerics表示，该调查中有59%的受访者同意在电路板设计中，有关散热与EMC需求通常是相互冲突的；但有23%的人不同意。而有60%的认为散热与讯号完整性要求相互冲突，亦有23%的人对此表示反对。
　　此外Flomerics的调查对一家公司中的电子和机械设计工程师间的沟通和合作，描绘了实际的状况。在调查中，有64%的受访者认为两者之间的沟通为“良好”或“非常好”；31%的受访者认为“需要改进”；只有4%的人认为“非常差”。
　　而有56%的受访者认为，电子和机械软件之间的更完善的介面，可大幅改善电子设计工程师和机械设计工程师之间的合作，而28%的受访者表示软件不是问题，良好的管理、人际关系等等因素更为重要。
　　Flomerics的调查并询问受访者有关新设计超时、超过预算的比例，以及造成以上现象的最常见原因，其中50%的受访者表示，有10%~30%的新设计会超时、超预算；而28%的受访者表示这个比例只有10%；18%的人表示这个比例为30%~50%，而只有4%的受访者认为这个比例超过50%。
　　Flomerics指出，根据调查（受访者可复选），超时超预算的最常见原因包括：设计要求变更（59%）；电路设计（39%）；热问题（34%）；EMC问题（32%）；讯号完整性问题（30%）；实体布线问题（22%）；以及绕线问题（19%）。
　　50%的受访者表示，新电路板设计从概念到最终测试和制造、产出的平均设计周期为6到12周，Flomerics透露，29%的人表示平均设计周期超过12周，而21%的人表示短于6周。
　　当问及「电路板设计工程上产生的最大压力是什么？」的问题时，54%的受访者认为是“功能和性能（functionality and performance）”，30%的人表示为“上市时间”，而14%的受访者认为是“成本”；而当问及设计流程的时候，62%的受访者表示在设计阶段中，概念设计（concept design）、细节设计（detailed design）、设计验证（design verification）等之间存在许多相互作用（interaction），而38%的人表示设计流程顺序执行的各阶段之间相互作用很小。
　　而有61%的受访者表示，有专人或专门小组明确负责电路板的散热设计，而39%的人表示没有这样的人或小组。
　　该调查结果的来自91个提交问卷的受访者。代表受访者的产业包括：电信（23%）、功率电子（18%）、航空和国防电子（17%）以及汽车和交通电子（11%）。