新型沉银工艺的生产经验及特性连载(三)

　　焊接点强度
　　图7 为SAC305 焊锡球的剪切测试（推力测试）结果。该图可以看到剪切力（推力）迅速增加并直线上升到约8N，然后逐渐达到最大值10 – 12 N，接着再下降直到锡球被推掉，所得到的最大值被视为焊接强度。图中给出了不同的银厚（0.05 – 0.5 μm）以及经过不同次数回流焊处理后的焊接强度测试结果。由于焊接强度取决于所剪切（推断）锡球的横切面积，所测结果会因锡球的几何形状及推刀和焊盘之间的间隙而有所差异（参看图1）。剪切测试后用EDS 分析印刷电路板上的断裂表面（图8）显示只有微量的铜，这是来自SAC305 合金中的铜（0.5%）。这表明断裂是发生于SAC 焊锡合金內，而不是在焊锡与铜焊盘的界面，因此也说明焊锡与铜焊盘之间的焊接强度大于SAC305 焊锡本身的强度。
　　SnPb 合金焊接有同样的测试结果。图9 中给出了不同的银厚和经过不同次数回流焊处理后的焊接强度测试结果。图10 是印刷电路板上断裂面的EDS 分析结果。值得注意的是断裂面上虽然有不同程度的空洞，但是断裂面都在SnPb 焊球内部而不是在焊锡与铜焊盘的界面。