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技术改造是PCB强企之路
下面借鉴了很多同行和前辈的信息资料，对一些技术问题作粗浅的介绍：　　（一）板材技术　　轻，薄，短小化携带型电子产品所用的积层法多层板（即HDI板）用基板材料，需要薄基材（3MIL或以下），薄铜（1/3OZ，1/4OZ等..

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调试pcb抄板
对于一个新设计的抄板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当抄板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。　　抄板调试步骤一：　　对于刚拿回来的新PCB抄板，..

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多层板减为两层板的技巧
第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出；　　第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出；　　第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和..

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干膜与湿膜的优缺点
1、干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制..

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抄板软件的特殊技巧
Pcb抄板文件首次加载网络表的时候，没有对其进行分类。这个功能可以人工将无数的网络连接分门别类，比如分成power、data_bus、Address_bus、Hi_volta等类别。这样分类后可以分别对不同的类别施加不同的布线策略　　好..

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现代PCB抄板测试新策略
.参数策略　　影响测试策略的参数包括：可访问性。完全访问和大的测试焊盘总是为制造设计电路板的目标。通常不能提供完全访问有四个原因：板的尺寸。设计更小；问题是测试焊盘的额外的占板空间　　.功能策略　　在高..

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