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教你学会精密的PCB抄板
随着PCB精密加工工艺的飞速发展，PCB基板的设计不断地向着多层、微线宽微间距、微孔、多盲孔埋孔方向发展，不少高频通讯产品的PCB基板还设计了严格的阻抗、大量的印刷电感、印刷电容。对此类高端PCB板的结构及走线规..

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出版J-STD-004B中文修订版--《助焊剂要求》
本标准规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可用于助焊剂的质量控制和采购用途。本标准的目的是对印制电路板组件中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊..

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画pcb需注意的几点
布局时，按电路图将电路划成不同的功能模块，如电源部分，驱动部分，cpu部分放置，然后根据pcb的尺寸和安装整体移动各相关模块，这样就能保证相同模块内的走线最短，各个模块之间的连接最合理。　　所以说，要画PCB首..

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选择性焊接技术的工艺特点与流程
选择性焊接的工艺特点：可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良..

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镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响
最近一段时间，生产中每次分析硫酸铜含量都偏低，本来每周分折一次，现在这种消耗过量的情况下，改为每天分折了，硫酸铜每天都有下降的情况，本来管控在60-80g/L,但前一天刚补充上，第二天又少了6-7G，百思不得其解，..

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高速PCB设计指南之四
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形..

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