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破解“假锁”
破解“假锁”

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集成电路操作准则
按损伤的严重程度静电损害有多种形式,最严重的也是最容易发生的是输入端或输出端的完全破坏以至于与电源端 VDD GND 短路或开路,器件完全丧失了原有的功能。稍次一等严重的损害是出现断续的失效或者是性能的退化,那..

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混合信号的分区
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则:第一个原则是尽可能减小电流环路的面积;第二个原则是系统只采用一个参考面。相反,如果系统存在两个参考面,就可能形..

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回流通孔件的方法
目前有几种不同的技术用来贴装混合线路板上的通孔连接器。主要有:手工焊、焊料预成型、选择性波烽焊、光束加工,PIH及自焊式连接器技术。  手工焊的焊点一致性差,效率低;焊料预成型,虽然安装效率有一定的提高,..

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光致成像工艺
印制板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类,一类是光致抗蚀干膜(简称干膜),其商品是一种光致成像型感光油墨;另一类是液体光致抗蚀剂,其又包括普通的液体光致抗剂和电沉积液体光致抗蚀剂(简称ED抗..

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各种PCB表面处理工艺对电路测试影响分析
在我们了解前因后果之前,描述已有的PCB表面处理工艺的类型以及这些类型能提供什么非常重要。所有的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层,如果铜层未受保护将氧化和损坏。有多种不同的保护层可以使用,最普遍的是热风焊..

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