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当前位置：力思PCB抄板工作室 >> 技术文章

无铅技术现状及过渡阶段应注意的问题
随着人类对环境保护的要求日益严格，电子装联技术向无铅化的方向发展已是必然，欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》（WEEE）、《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHS）两项法令，..

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未来汽车电子发展的三大趋势
无论是市场重心向发展中国家转移，还是技术重心向电子技术倾斜，都将势必影响到汽车电子发

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改善PCB出现开路
我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面　　现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：　　一、露基材造成的开路：　　、覆铜板进库前就有划伤现象；　　、覆铜板在开料过程中被划伤；　　..

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外型加工的知识
冲孔： 生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。外形加工： 印制板生产批量大的单面板和双面板的外形，通常采用模具冲。根据印制板的尺..

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陶瓷印制线路板的介绍
.一次烧结多层法 陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。2.厚膜多层法 陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结（按层数往返操作）。陶瓷..

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PCB前处理导致制程问题发生原因
1.会使用到前处理设备的制程，例如：内层前处理线，电镀一铜前处理线，D/F，防焊（阻焊）等等。　　2.以硬板PCB 防焊（阻焊）前处理线为例（各厂商不同而有差异）：刷磨*2组-水洗-酸洗-水洗-冷风刀-烘干段-太阳盘收板..

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