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电路技术规范
本章叙述刚性印制板和高密度互连（HDI）层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔（即金属化孔）的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。美国IPC协会（全称为..

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PCB板设计中，需要合理的布局
节省电路板的空间，以减少成本；　　 使系统的体积变小；　　 使系统的可靠性提高。　　不好的PCB布局会有相反的作用，合理的布局是系统设计的基础，是PCB板设计成功的第一步。　　一般来讲，PCB板布局的方式有两种，..

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电路板翘曲整平方法
在PCB制程中，将翘曲度比较大的板挑出来用辊压式整平机整平，再投入下一工序。不少PCB厂认为这一做法对于减少PCB成品板翘曲比例是有效的。　　2、PCB成品板翘曲整平法　　对于已完工，翘曲度明显超差，用辊压式整平机..

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电路板的最佳焊接方法
电路板的最佳焊接方法

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PCB的加工特殊制程
、Additive Process 加成法　　指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程（详见电路板信息杂志第 47 期 P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不..

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选择性焊接工艺难点解析
选择性焊接的工艺特点　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不..

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