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内存芯片封装技术的发展
芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是..

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PCB基板材料的发展
PCB基板材料业已累积了上百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。..

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板上芯片封装简介
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方..

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PCB业余制作基本方法和工艺流程简介
印刷电路板基本制作方法　　1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产..

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PCB的电阻电容设计因素
通常导线的电流负载能力不成为什么问题；但是当导线很长而且电压调节要求很严格时，欧姆电阻也许就是一个问题了。电阻值和温度也可由下式来进行计算：　　Ｒ＝0．000227Ｗ　　其中，Ｒ是每英寸导线长的电阻值，以欧姆..

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印制电路板的再加工和修理
电路板具有很高的复杂度，满负荷的组装板可能价格很高，此时对不合格的产品进行再加工使其通过测试就会较为经济。　　通常不对裸板进行修理，因为这会给今后的组装使用带来可靠性风险，况且与组装板比起来，裸板的价..

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